据业内人士称，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。华为武汉工厂最初将致力于生产光通信芯片和模块，并补充说，该企业在中国政府主导的半导体自给自足运动中发挥着关键作用。

华为是包括比亚迪和闻泰科技正在进军集成电路制造领域，以配合提高国产半导体自给自足的努力。

目前，比亚迪和闻泰科技都希望加深在汽车半导体领域的影响力。在汽车IGBT领域，比亚迪和闻泰科技均增强了制造能力，在制造技术方面已经与台湾功率半导体专家竞争。

据报道，比亚迪正在考虑剥离其子公司比亚迪半导体，该公司将发展成为专门从事汽车芯片的功率半导体IDM。此外，比亚迪还计划建造一座新的8英寸晶圆厂，专门生产汽车IGBT，新晶圆厂的生产计划于2022年开始。

闻泰科技完成对Nexperia控股权的收购，进入IC制造领域，Nexperia是一家于2017年从NXP分拆出来的逻辑和分立半导体供应商。Nexperia的产品包括二极管、双极晶体管、ESD保护器件、MOSFET、GaNFET和消息人士称，模拟和逻辑IC，并迅速提升了闻泰科技的IC制造专业知识。

近期，闻泰科技正在上海建设一座新的12英寸晶圆厂，将致力于生产汽车半导体。闻泰科技新晶圆厂将投资120亿元（美元），年产晶圆约40万片。另外，据消息人士透露，该晶圆厂预计也将于2022年开业。

中国未来将有机会发展本土电动汽车（EV）产业供应链，并可能成为全球电动汽车生产中心和最大市场。现在，中国排名前三的IC代工厂——中芯国际(SMIC)、华虹集团和华润上华科技——已经成为中国地方政府财政支持的芯片制造商之一。在许多鼓励政策的激励下，这三家代工厂在美国贸易制裁的情况下继续提高制造能力并开展产能扩张项目。

中芯国际计划在2021年至2024年间在中国新建4家工厂。在深圳市政府的支持下，中芯国际计划投资23.5亿美元建立新的28纳米芯片工厂，该工厂将于2022年投产，新的深圳晶圆厂每月将新增40000片12英寸晶圆。