2022-08
近日，半导体从下订到交货的时间，7月平均为26.9周，从6月的27周下滑，交期连续第三个月缩短。但芯片交货期虽然有所缩短，电源管理、车用等领域的芯片持续供不应求。...
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虽然近段时间以来晶圆代工产业进入库存调整期，但多家晶圆厂12寸晶圆依然供不应求。此外，在硅晶圆先进产品上，目前订单需求旺盛、仍未出现需求降温迹象。...
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下半年以来，市场对于半导体产品库存，以及去化库存压力的担忧持续升高，而相关数据也证实了此预期。首先，随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产，预估本季和下一...
查看详情2022-07
近段时间，受手机和电脑等多方面销售疲软的影响，预计全球半导体销售增长将在2022年放缓，明年下降2.5%。另外，国外通膨走高、能源和燃料成本上涨，对消费者可支配收入带来压力，...
查看详情2021-10
近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告表示，看好全球硅晶圆产业前景，预估今年硅晶圆出货量将达到近14000百万平方英寸的历史新高，且出货量将...
查看详情2021-10
半导体制造所不可或缺的关键原料之一“黄磷”的交易价格飙涨，主要原因是限电导致的供应不足，推升价格上涨，也让日本化工厂只能以高价进行采购。...
查看详情2021-10
近日，有消息显示手机品牌oppo打算为旗下高阶机型开发先进制程晶圆，以减少对高通、联发科的依赖，目前考虑采用台积电3纳米工艺技术。...
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据相关数据显示，今年9月，晶圆订单下单和交货之间的交货期又拉长了5天，平均提高至21.7周。交货期已经连续9个月增加，是他们自2017年开始追踪数据以来最长的一次。...
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