2021-10
近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告表示，看好全球硅晶圆产业前景，预估今年硅晶圆出货量将达到近14000百万平方英寸的历史新高，且出货量将...
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半导体制造所不可或缺的关键原料之一“黄磷”的交易价格飙涨，主要原因是限电导致的供应不足，推升价格上涨，也让日本化工厂只能以高价进行采购。...
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近日，有消息显示手机品牌oppo打算为旗下高阶机型开发先进制程晶圆，以减少对高通、联发科的依赖，目前考虑采用台积电3纳米工艺技术。...
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据相关数据显示，今年9月，晶圆订单下单和交货之间的交货期又拉长了5天，平均提高至21.7周。交货期已经连续9个月增加，是他们自2017年开始追踪数据以来最长的一次。...
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现代汽车全球营运长10月13日表示，现代汽车希望开发自己的晶圆，以减少对晶圆制造商的依赖。去年疫情爆发使笔电等电子产品需求激增，导致全球半导体短缺...
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晶圆代工厂台积电近日召开法说会，总裁魏哲家再度重申，产能吃紧情况将延续至明年，并强调，供应链维持较高库存水位现象仍将持续一段期间，他也打脸外资先前释出半导体产业面...
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根据资深投资者的预测，荷兰半导体设备制造商ASML(阿斯麦)明年的市值，有望从3020亿美元攀升至5000亿美元以上。行业分析师认为，ASML在全球半导体行业，是鲜为人知的关键角色。...
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国际数据公司（IDC）表示，继2021年增长17.3%之后，半导体市场可能会在2023年出现产能过剩。 2021年的强劲增长部分是由芯片价格上涨推动的，并且在2020年市场规模增长10.8%之后也同样强...
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