2021-10
特斯拉(TSLA-US)执行长马斯克近日在股东会中表示，全球晶圆和水运船只短缺，是让特斯拉保持至少50%销售成长率的唯一障碍，他个人预测，供应链挑战会持续一年，到2023年缓解。...
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德国车用晶圆制造商英飞凌近日表示，计画明年增加50%的投资，盼能从半导体需求飙升与全球晶圆短缺的情况中受益，消息一出后推升该公司在德国交易所的股价涨逾4%。...
查看详情2021-09
第三代半导体材料，碳化硅(SiC)芯片经常被提及，这一事实充份预告着这种宽能隙(WBG)半导体材料已经认证，可望成为打造更小、更轻且更高效的电力电子组件之颠覆性半导体技术。...
查看详情2021-09
今年以来，对芯片的强劲需求将使代工总销售额在2021年达到1072亿美元，年增长率为23%。需求将包括用于网络、数据中心、5G智能手机和汽车应用的芯片，但也包括更普遍的芯片。...
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基于全球半导体产业现状，Gartner研究对以12英寸为主的先进制程和以8英寸为主的传统制程进行了如下的预测：12英寸产能增加主要是5nm及以下、55nm/65nm，传统制程集中在8英寸晶圆，最为...
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晶圆荒波及电子消费产业和各大车厂，全球晶圆产能过于紧俏，但9月24日特斯拉执行长马斯克却乐观预期，半导体危机将在明年结束。...
查看详情2021-09
从功率半导体元件市场来看，用于工业领域比重最高，包括电机控制、轨道交通、无线电力供给、能源控制、智慧电网等领域，占比长期大于3成，预计2021年将达35%；再来则是汽车应用占...
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根据行业分析人员认为，台积电等代工厂最快可能会在2021年第四季度面临订单下降，这主要归因于对芯片需求的高估。受大流行影响的马来西亚在这一过程中发挥了至关重要的作用。...
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