CN

新闻动态

现代汽车拟自研芯片 以减少晶圆制造商的依赖

2021-10-15

现代汽车全球营运长10月13日表示,现代汽车希望开发自己的晶圆,以减少对晶圆制造商的依赖。去年疫情爆发使笔电等电子产品需求激增,导致全球半导体短缺,造成全球部分汽车生产线关闭,现代汽车也部分工厂也暂时停工,但营运长Jose Munoz表示,8、9月是汽车业最艰难的月份,如今晶圆短缺最糟糕的时期已经过去。

现代汽车拟自研芯片 以减少晶圆制造商的依赖


Munoz表示,半导体业的反应非常非常快,英特尔正在投入大量资金来扩大产能。对于我们而言,我们希望能够内部开发自己的晶圆,以便未来面对这种潜在情况时,能降低一些依赖程度。晶圆开发需要大量的投资和时间,未来零件子公司现代摩比斯(Hyundai Mobis)将在该内部发展计画中发挥关键作用。至于汽车供应状况,现代汽车目标在第四季按照原有计画交车,并抵消明年部分生产亏损。

与丰田、特斯拉(TSLA-US)相同,现代汽车是晶圆短缺中少数全球销售量仍增加的汽车制造商之一。Munoz说,疫情期间由于看到亚洲市场复苏比预期更强劲,因此当时决定不删减订单。

此外,该公司有望在2022年在美国生产电动车,并正在研究加强阿拉巴马州的厂房和提高产能,但这笔规模74亿美元投资案的时间和细节,将取决于美国国会是否通过基建案。

另外,Munoz还敦促美国政府仍需要向非美国汽车工会的汽车业提供4500美元的补贴优惠。除了现代汽车外,特斯拉和丰田汽车等外国汽车制造商都没有加入工会。

以上是捷尚微分享的“现代汽车拟自研芯片 以减少晶圆制造商的依赖”,捷尚微提供FMD单片机、运算放大器、比较器、模拟开关、PIC单片机。如果您需要更多产品的信息,请拨打官网电话:0755-82902711,或点击“在线咨询”,客服人员将为您提供更详细的解答。