近日，SEMI国际半导体协会公布最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额到近1000亿美元新高，满足电子产品不断提升的需求，也刷新2021年的900亿美元历史纪录。

SEMI强调，新晶圆厂设备支出记录，显示自2020年来罕见的连续三年连年增长，打破历史周期性趋势（一至两年扩张後，接着有一至两年增长或下降）。2022年大部分晶圆厂投资集中晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是存储部门，预计超过380亿美元。2022年DRAM与NAND高速闪存都将大幅增长，可望跃升至170亿和210亿美元。Micro/MPU微处理器晶圆投资明年将突破近90亿美元，离散／功率30亿美元，类比则是20亿美元，与其他装置近20亿美元。

从地区来看，韩国是2022年晶圆厂设备支出居首位，达300亿美元，其次是台湾省260亿和中国近170亿美元，日本以近90亿美元支出位居第四。欧洲中东地区的80亿美元支出排第五，但预计2022年将出现高达74%巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区设备支出分别超过60亿及20亿美元。

晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对晶圆的依赖，进而大幅推升半导体设备之需求。

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