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特斯拉乐观预计:芯片缺货危机将在明年结束

2021-09-25

晶圆荒波及电子消费产业和各大车厂,全球晶圆产能过于紧俏,但9月24日特斯拉执行长马斯克却乐观预期,半导体危机将在明年结束。

特斯拉执行长马斯克周五线上出席义大利科技活动中称:“晶圆短缺是一个短期问题,不是一个长期问题,预估持续的半导体危机将在明年结束。”

特斯拉乐观预计:芯片缺货危机将在明年结束


马斯克乐观表示:“有很多晶圆厂正在建设中,我认为到明年我们将拥有良好的(晶圆)产能。”但他并未指出是那些企业。

特斯拉(TSLA-US)是晶圆短缺的受害者,马斯克于第一季财报电话会议中指出:“第一季特斯拉经历最艰难的供应链挑战,我们将在第二、第三季继续看到这个问题,显见晶圆短缺是很大的问题。”

今年8月特斯拉上海厂传出部分停产,特斯拉多次调整生产计划,相继宣布旗下跑车等新品延後交车。

国际半导体产业协会(SEMI)6月23日发布全球晶圆厂预测报告提到,2021年至2022年全球将兴建29座晶圆厂,其中台湾省、中国各有8座晶圆新厂建设案居冠。

英特尔(INTC-US)、台积电(TSM-US)、格罗方德(格芯)等各家晶圆制造厂开始大兴土木扩厂,以及兴建新工厂,但预期这些新厂还需要几年时间才能正式投产。

半导体行业相关分析人员认为,因为需求将保持高位,而供应将继续受限,半导体短缺可能会持续到2023年。

随着全球狂盖晶圆厂,相关市场研调机构表示,过多的晶圆产能恐将导致价格崩盘,1980年半导体工厂的倒闭潮恐将上演。

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