对于2021年下半年半导体产业，市场现状与过去不同，库存回补成新常态。半导体产业未来将进入高原期，供应吃紧情况最快明年下半年可望缓解。

目前，在车用晶片、云端运算、人工智慧等需求推升下，可望持续支撑半导体产业发展，且在这次经济周期上升循环中，半导体供应商扩产速度比以往慢、小很多，直到2023年才会有新产能陆续上线。

从过去半导体产业经济周期来看，产业产能利用率到达高点后，就会下滑，但这次与过去不同，在需求强劲下，预期2022年，包括晶圆厂与封测厂都会维持高产能利用率，明年产能仍旧吃紧，未来产业将进入高原期。

受到车用、伺服器、PC进入汰换周期等因素带动，加上疫情带来不确定，为避免面临供应断链瓶颈，产业会重新回补库存，成为半导体产业新常态。

另外，目前半导体晶片库存还是低于过去3年平均水准，受疫情等多方面因素冲击，预期至少到明年上半年，供应链都会想办法拉高库存水位，最快2022年下半年或2023年，供不应求才可能缓解。

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