全球晶圆短缺问题将在2021年下半年扩大，但在2022年将能逐渐改善。相关报告显示，受到Delta影响，预计亚洲晶圆供应量仍不足，使得目前晶圆不足的问题变得更严重。

不过随着晶圆代工厂增产或扩厂的产能开出后，2022年年中全球晶圆不足的问题将逐渐改善，但到2023年年中之前，供需缺口仍会存在。

此外因建立新工厂的复杂性，及半导体制造商与政府谈判的必要性，将需要花数年时间才能将计画中的资本支出转化为实际增产数量。德国、中国、韩国和美国等将通过提供政策优惠和奖励政策来推动全球晶圆供应链的多元化。

但即便欧美各国已意识到加强晶圆供应稳定的重要性将鼓励在地设厂，但全球半导体业并不会因此大幅降低对亚洲产能的依赖。

其它业内的主流分析显示，之前英特尔就表示晶圆短缺问题将延续到2023年才能供应平衡。而现阶段英特尔与台积电等半导体大厂均在建设新工厂，以因应未来半导体的需求。英特尔自估目前建置的新产能恐要两年时间才能量产供应。

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