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芯片代工市场将在2021年增长23%

2021-09-27

今年以来,对芯片的强劲需求将使代工总销售额在2021年达到1072亿美元,年增长率为23%。需求将包括用于网络、数据中心、5G智能手机和汽车应用的芯片,但也包括更普遍的芯片。IC Insights预计,市场将保持强劲增长,2020年至2025年期间市场的平均复合年增长率为11.6%。IC Insights显示,预计今年总代工销售额将超过1500亿美元。

芯片代工市场将在2021年增长23%


市场的纯代工部分将在2021年显示出更强劲的增长,增长24%,达到871亿美元。预计到2025年,纯代工市场将增长至1251亿美元,同期复合年增长率为12.2%。

三星对外销售主要由高通等客户带动,占据了IDM代工市场的大部分份额。IC Insights预计,2021年IDM代工市场将增长 18%,达到201亿美元。预计到 2025年IDM代工市场将增至261亿美元,五年复合年增长率为9.0%。

英特尔于2021年3月启动了IDM 2.0计划,作为在亚10nm工艺技术上落后于台积电和三星的举措,英特尔将建造两个晶圆厂,成为欧洲的代工厂。英特尔计划利用第三方代工厂获得最先进的工艺技术,以期在短期内同时将自己转变为代工服务提供商。

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