根据行业分析人员认为，台积电等代工厂最快可能会在2021年第四季度面临订单下降，这主要归因于对芯片需求的高估。受大流行影响的马来西亚在这一过程中发挥了至关重要的作用。

马来西亚这个东南亚国家占全球半导体贸易的7%，在组装和封装方面占全球产能的14%。STM和Infineon等领先的IDM都在马来西亚设立了生产线。随着该国大流行人数激增，马来西亚自6月以来已进入部分封锁状态，其芯片组装和封装产能仅剩47%可运行。

现在，行业分析人员预测，马来西亚的供应商预计到11月和12月将部分恢复产能，并补充说智能手机、电视和电脑所用IC的需求已经出现疲软迹象。如果预测的轨迹成真，台积电的闲置产能可能会对台湾IC设计师产生影响，因为他们的中小型尺寸在与全球IDM竞争产能时往往处于劣势。

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